NEPCON Japan順利收官 | 蓉矽半導體加速拓展海外市場！
[ 來源：蓉矽半導體 時間：2023-09-15 閱讀：2713次 ]
9月15日，NEPCON Japan 2023日本國際電子展在東京幕張落下帷幕。蓉矽半導體攜“NovuSiC?”“DuraSiC?”全系產品、理想硅基二極管MCR和多場景應用解決方案亮相這一亞洲領先的電子研發制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機會。
作為一家總部設在中國、專注碳化硅（SiC）功率器件設計與開發的新銳企業，蓉矽半導體的參展展品和應用一經展出，就吸引了參展觀眾和行業專家的濃厚興趣和駐足咨詢：“蓉矽半導體是中國的企業嗎？”“碳化硅的最大優勢是什么？”“除了新能源汽車外還可以應用在什么地方？”
蓉矽半導體展臺前聚集著來自全球各地的伙伴，了解公司情況、產品參數、應用場景，并收獲了廣泛贊譽與重要合作契機。
蓉矽半導體自成立以來就致力于第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）功率器件設計與開發，產品關鍵指標可達到現今國際最先進技術標準，在新能源汽車、充電樁、電驅控制等領域應用前景廣闊，擁有符合IATF 16949的完整供應鏈和來自臺灣漢磊的堅實產能保障。
未來，我們將持續加強海內外市場聯動，朝著成為中國領先的功率半導體研發和制造基地的目標加速前進，以科技創新助力國家“雙碳”進程。