9月15日,NEPCON Japan 2023日本國際電子展在東京幕張落下帷幕。蓉矽半導(dǎo)體攜“NovuSiC?”“DuraSiC?”全系產(chǎn)品、理想硅基二極管MCR和多場景應(yīng)用解決方案亮相這一亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造展覽會,面向全球客戶探討重點合作機會。
作為一家總部設(shè)在中國、專注碳化硅(SiC)功率器件設(shè)計與開發(fā)的新銳企業(yè),蓉矽半導(dǎo)體的參展展品和應(yīng)用一經(jīng)展出,就吸引了參展觀眾和行業(yè)專家的濃厚興趣和駐足咨詢:“蓉矽半導(dǎo)體是中國的企業(yè)嗎?”“碳化硅的最大優(yōu)勢是什么?”“除了新能源汽車外還可以應(yīng)用在什么地方?”
蓉矽半導(dǎo)體展臺前聚集著來自全球各地的伙伴,了解公司情況、產(chǎn)品參數(shù)、應(yīng)用場景,并收獲了廣泛贊譽與重要合作契機。
蓉矽半導(dǎo)體自成立以來就致力于第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率器件設(shè)計與開發(fā),產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)可達到現(xiàn)今國際最先進技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),在新能源汽車、充電樁、電驅(qū)控制等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊,擁有符合IATF 16949的完整供應(yīng)鏈和來自臺灣漢磊的堅實產(chǎn)能保障。
未來,我們將持續(xù)加強海內(nèi)外市場聯(lián)動,朝著成為中國領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體研發(fā)和制造基地的目標(biāo)加速前進,以科技創(chuàng)新助力國家“雙碳”進程。